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全球集成电路装备市场总体高度垄断

 

• 特点:技术更新周期短带来的极强技术壁垒,市场垄断程度高带来的极大市场壁垒,以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此,集成电路装备市场高度垄断,细分市场一家独大;

• 从分布看,全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据;

• 从比例看,全球前十大拿走行业80%的份额;应用材料(美国)、ASML(荷兰)、TEL东京电子、泛林(美国)、科磊(美国)位列前五,前五名拿走68%的份额;前30拿走92%的份额,前20拿 走87%的份额。

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